直击第13届CSEAC，上市公司集结，中微公司展出新设备盛宴

第13届CSEAC展会盛大开幕，多家上市公司齐聚一堂，展示最新产品和技术，中微公司备受瞩目，展出了六款全新设备，吸引了众多参观者和业内专家的关注，这些新设备代表了行业的前沿技术，预示着未来的发展趋势，此次展会为参展商和观众提供了一个交流和学习的平台，推动了行业的进步和发展。

9月4日,第13届半导体设备与核心部件及材料展览会（CSEAC 2025）以及第13届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心盛大开幕，此次展会为期三天，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了来自全球23个国家和地区的众多海内外企业参展，参展商数量同比增长超过40%。 据悉，本次展会展出的创新产品和技术令人瞩目，北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)等超过30家上市公司带来了最新的半导体设备和解决方案，中微公司在展会上发布了六款全新的半导体设备新产品，包括等离子体刻蚀和原子层沉积等关键领域的设备，这些新产品代表了当前半导体设备的最新进展和技术趋势。

更多的企业通过新品发布展示半导体设备和零部件以及先进的解决方案,拓荆科技(688072.SH)的展会人员表示，公司带来了许多新产品，包括12英寸等离子体增强化学气相沉积设备、晶圆激光剥离设备等，她强调，公司希望在每次展会上都能展示不同的产品，让参观者看到公司的多元化发展。

本次展会首次引入了“IC精英大讲堂”，聚焦半导体产业的三大核心赛道：AI算力集群、先进制程检测、热管理材料，邀请了7位半导体细分领域的专家学者担任主讲嘉宾，共同探讨未来十年半导体产业的关键走向，在AI算力集群赛道上，US CONEC亚太区业务发展经理孙承恩指出了AI数据中心发展的三大挑战，并介绍了CPO/OIO光互连技术作为核心突破口的潜力。

培育实用性半导体人才是本届展会的另一个创新点,展会吸引了近30所知名高校与100多家企业展商参与校企对接计划，许多展商直接在展区展示招聘岗位，涉及工艺研发、设备制造、软件设计等全产业链岗位，展会还举办了企业人力资源宣讲会、高校成果展和人才对接会，为企业和高校之间搭建了一个良好的交流平台。

另外值得一提的是,首部“中国芯AI影片”在半导体设备年会开幕式上全球首映发布，这部影片回顾了中国半导体设备产业从起步到发展的奋斗历程，展示了中国半导体设备的创新成果和发展前景。

华为将半导体设备业务剥离至深圳国资委形成的新凯来也参与了此次展会,现场展示了光学、物理与X射线等量测设备，以及多款“山”系列的刻蚀设备、薄膜沉积设备等，现场展会人员表示，展出的产品已经成熟并已经出货交付给客户使用，同时指出刻蚀和薄膜产品在市场上表现火爆。

此次展会展示了中国半导体设备的最新进展和技术趋势,为行业人士提供了一个交流、学习和合作的平台，也为中国半导体产业的发展注入了新的活力和动力。